回流焊工藝對(duì)SMT貼片加工具有哪些影響? |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2023/8/21 14:36:21 點(diǎn)擊:608 |
回流焊是SMT貼片加工過(guò)程中一個(gè)很關(guān)鍵的加工過(guò)程,。SMT處理芯片的質(zhì)量取決于焊接質(zhì)量,,而回流焊將損害處理芯片的焊接質(zhì)量。電子設(shè)備加工廠在加工SMT替代原材料時(shí),,必須改進(jìn)回流焊加工工藝,,提高電子SMT貼片的焊接質(zhì)量。加工公司自始至終依賴于質(zhì)量和服務(wù)項(xiàng)目,。如果只依靠便宜的訂單,,而不能保證質(zhì)量,那么就不太可能長(zhǎng)期使用,。
在整個(gè)SMT貼片加工過(guò)程中,,回流焊的不足不僅與加工階段有關(guān),而且可能與以往的許多加工工藝有關(guān),,如貼片加工線,、PCBA基材及生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)設(shè)計(jì)、電子設(shè)備鍛造,、焊膏質(zhì)量,、PCB加工質(zhì)量、SMT加工芯片等加工工藝主要參數(shù),,與電路板焊盤設(shè)計(jì)有重要的關(guān)系,。讓我們介紹一些主要的專業(yè)知識(shí),墊片設(shè)計(jì),。
熟練掌握貼片加工和線路板墊片設(shè)計(jì)的主要因素:
根據(jù)對(duì)各主板芯片組件點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)的分析,,為了保證點(diǎn)焊的穩(wěn)定性,焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足以下因素:1,、對(duì)稱:只有兩側(cè)對(duì)稱的SMT貼片加工才能平衡焊接材料的界面張力,。2、焊盤間隔:保證零件端部或銷與焊盤噴焊的連接規(guī)格,。3,、焊盤殘留規(guī)格:零件端部或銷與焊盤重疊后的殘留規(guī)格,確保點(diǎn)焊能產(chǎn)生彎月面,。4,、焊盤總寬:應(yīng)與零件端部或銷部總寬一致。
回流焊的常見(jiàn)缺點(diǎn):
1、當(dāng)焊盤中間的間距過(guò)大或過(guò)小時(shí),,由于回流焊時(shí)預(yù)制構(gòu)件的焊接端不能與焊盤重疊,,會(huì)造成懸索橋和偏移。
2,、當(dāng)保護(hù)層墊塊規(guī)格不對(duì)稱或兩個(gè)預(yù)制構(gòu)件的端部設(shè)計(jì)在同一保護(hù)層墊塊處時(shí),,由于界面張力不對(duì)稱,也會(huì)造成懸索橋和偏移,。
3,、在焊盤上設(shè)計(jì)埋孔時(shí),焊接材料會(huì)從埋孔中排出,,導(dǎo)致焊膏不足,。
在整個(gè)SMT貼片加工過(guò)程中,回流焊的不足不僅與加工階段有關(guān),,而且可能與許多加工過(guò)程有關(guān),,如生產(chǎn)線、PCBA基材和可生產(chǎn)操作設(shè)計(jì),、電子設(shè)備鍛造,、焊膏質(zhì)量、PCB加工質(zhì)量,、SMT加工芯片等加工過(guò)程主要參數(shù),,與電路板的焊盤設(shè)計(jì)有著非常重要的關(guān)系。
本公司主營(yíng)項(xiàng)目:貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝,。 |
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