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    如何解決SMT貼片加工中的焊點(diǎn)問題?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2024/11/15 16:25:04  點(diǎn)擊:465
           SMT貼片加工是PCBA加工技術(shù)中的核心環(huán)節(jié),,那么,,在這個(gè)過程中,哪些階段是至關(guān)重要的呢,?答案聚焦于焊點(diǎn)在表面貼片技術(shù)中的關(guān)鍵作用,。眾所周知,,焊點(diǎn)是連接電路板與電子元件的橋梁,其加工精度在很大程度上決定了電路板的整體質(zhì)量,。同樣,,SMT貼片加工工藝的質(zhì)量評估,也主要基于焊點(diǎn)的質(zhì)量評估,。
           目前,,錫鉛焊料合金在焊接技術(shù)中得到了廣泛應(yīng)用,,特別是在全球范圍內(nèi)。作為一種無鉛焊接材料,,它在環(huán)保方面也發(fā)揮了積極作用,,因此備受推崇。那么,,如何判斷SMT焊接質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)呢,?一個(gè)合格的焊接點(diǎn)應(yīng)位于電子產(chǎn)品的有效工作區(qū)域內(nèi),焊點(diǎn)穩(wěn)固,,電氣連接電阻正常,,無擴(kuò)大或失效現(xiàn)象。

           從外觀來看,,合格的SMT貼片加工焊接點(diǎn)應(yīng)具備以下特點(diǎn):
           1.電子元件的高度適中,,焊料不溢出焊盤,完全覆蓋焊盤和導(dǎo)線,;
           2.焊點(diǎn)邊緣較薄,,焊盤表面的濕潤角小于30°(原文中的“300”應(yīng)為筆誤,根據(jù)常識判斷應(yīng)為“30°”或其他合適的角度),。
           SMT貼片加工外觀檢查的具體內(nèi)容包括:
           1.元器件若發(fā)生移位,,將導(dǎo)致整個(gè)電路板無法正常工作,甚至損壞,;
           2.檢查是否存在短路,,短路是極為嚴(yán)重的問題,可能燒毀電路板,;
           3.脫焊現(xiàn)象同樣不容忽視,,它會(huì)導(dǎo)致電路板工作不穩(wěn)定,甚至引發(fā)火災(zāi),。SMT貼片加工焊接缺陷的成因較為復(fù)雜,,需要借助測試設(shè)備進(jìn)行診斷。若發(fā)現(xiàn)焊料不足,、流動(dòng)性差,、焊點(diǎn)中間斷裂、焊點(diǎn)表面凸起或焊料與SMD不兼容等問題,,則可能存在焊接故障,,應(yīng)重點(diǎn)排查。故障可能由助焊膏劃傷,、管腳變形等原因引起,。若同一部位的電路板在其他地方也出現(xiàn)問題,則可能是元器件或電路板吸盤存在缺陷,。
           本公司主營項(xiàng)目:貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝,。
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