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       隨著SMT貼片加工技術(shù)的快速發(fā)展和表面貼片相對密度的不斷提高,，以及電源電路圖形細(xì)絲,、表面貼片間隔和元器件管腳非數(shù)據(jù)可視化的提高,，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量管理和相對檢測產(chǎn)生了許多新的技術(shù)問題。同時,，這也促使在SMT的整個過程中選擇合適的可測量設(shè)計(jì)方法和檢測方法顯得至關(guān)重要,。

       貼片加工中的相關(guān)檢測和技術(shù)性質(zhì):

       在SMT貼片加工的每個階段，根據(jù)有效的檢測方法,，避免各種缺點(diǎn)和安全風(fēng)險注入下一個過程是很關(guān)鍵的,。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的主要方法,。貼片加工廠的具體檢測內(nèi)容包括進(jìn)料報(bào)告檢測,、加工工藝檢測、表面組裝板檢測,、防靜電手套,、聚氨酯涂層膠手套。

       工藝檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問題可根據(jù)返工情況進(jìn)行糾正,。焊接前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的貨物檢驗(yàn),、助焊膏包裝印刷、特殊回收成本相對較低,，對電子設(shè)備穩(wěn)定性的危害相對較小,。然而，焊接后的特殊維護(hù)有很大的不同,，因?yàn)楹附雍蟮木S護(hù)必須在焊接后再次焊接,。除了工作時間和原材料外，電子設(shè)備和印刷電路板也很可能被破壞,。

       因?yàn)橛行┎考遣豢赡孓D(zhuǎn)的,，比如必須在底部添加倒片，恢復(fù)后必須再次種植BGA和CSP,，而且很難修復(fù)嵌入式系統(tǒng),、多處理芯片層疊等商品。因此,，焊接后重工機(jī)械損壞較大,，必須使用防靜電手套和PU涂層膠手套。不難看出,，整個過程檢查,，特別是通常的整個過程檢查，根據(jù)缺陷分析,，可以降低缺陷率和不合格率,，降低返工/維護(hù)成本，并盡快從根本上防止質(zhì)量和安全風(fēng)險的產(chǎn)生。

       SMT貼片加工的檢查也特別關(guān)鍵,。如何確保標(biāo)準(zhǔn)可靠的設(shè)備交付給客戶是提高行業(yè)競爭的重要因素,。檢查項(xiàng)目包括外觀檢查、部件,、型號規(guī)格,、正負(fù)極檢查、點(diǎn)焊檢查,、電氣設(shè)備特性和穩(wěn)定性檢查,。

       測試是保證貼片機(jī)穩(wěn)定性的關(guān)鍵步驟。SMT測試技術(shù)信息豐富,，具體內(nèi)容基本包括:可測試設(shè)計(jì)方案,；原材料取貨測試；加工工藝測試和組裝后零件測試,。

       可測性設(shè)計(jì)方案的關(guān)鍵是在處理SMT貼片加工電路的原理中對PCB電源電路進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)方案,?？蓽y性設(shè)計(jì)方案包括測試電源電路,、測試板、測試點(diǎn),、測試儀器設(shè)備等,。

       原材料取貨檢驗(yàn)包括印刷電路板和電子元件的檢驗(yàn)，以及對接焊膏,、助焊劑等SMT組裝工藝資料的檢驗(yàn),。工藝流程檢驗(yàn)包括包裝印刷、組裝,、焊接,、清洗等工藝流程的質(zhì)量檢驗(yàn)。預(yù)制構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn),、點(diǎn)焊檢驗(yàn),、預(yù)制構(gòu)件特性實(shí)驗(yàn)和功能實(shí)驗(yàn)。

       本公司主營項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝,。