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      焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關(guān)鍵步驟。如果現(xiàn)階段發(fā)生大量泄漏,，將損壞貼片加工線路板,，甚至損壞。因此,，在芯片加工過程中,，應(yīng)注意適度的焊接習(xí)慣，防止焊接不合理,，損害芯片加工質(zhì)量,。下面，將解釋貼片加工中常見的焊接不良習(xí)慣,。

      以下六點(diǎn)是電子元件表面貼裝過程中應(yīng)注意的焊接不良習(xí)慣：

      1、任意選擇電烙鐵的頂部,，不管大小如何,。在貼片加工過程中，選擇鐵頭的規(guī)格很重要,。如果烙鐵頭的規(guī)格太小,，烙鐵頭的等待時間會增加，焊接材料的流動性也不足,，導(dǎo)致點(diǎn)焊冷,。如果烙鐵頭的規(guī)格很大，連接器會加熱得太快,，補(bǔ)片會燒焦,。因此，烙鐵頭的尺寸應(yīng)根據(jù)三個規(guī)范進(jìn)行選擇：長度和外觀,、熱比和接觸面積大化,，但略小于焊盤。

      2,、焊劑操作錯誤,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，許多員工習(xí)慣于在電子元件表面貼裝過程中使用過量的焊劑,。事實(shí)上,，這并不能幫助你有一個好的點(diǎn)焊，也會導(dǎo)致貼片加工焊孔,，很容易造成腐蝕,、電子轉(zhuǎn)移等問題,。

      3、加熱橋焊接不合理,。SMT貼片在加工中的焊接變形是為了避免焊接材料造成橋梁,。如果加工操作不合理，噴焊點(diǎn)或焊接材料流量將不夠,。因此,，好的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將鐵頭放在焊盤和銷的中間，錫絲靠近鐵頭,。錫熔化后，將錫絲移至另一側(cè)加工,，或?qū)㈠a絲放入焊盤和銷的中間,，將鐵貼片加工放在錫絲上，錫熔化貼片加工后將錫絲移至另一側(cè),。這樣既能制造出更好的點(diǎn)焊,，又能防止芯片加工。

      4,、電子元件表面貼裝時,，銷的焊接力過大。許多工作人員認(rèn)為,，過大的力會促進(jìn)焊膏的傳熱,，促進(jìn)焊料的實(shí)際效果，因此在焊接過程中選擇下壓的方法,。事實(shí)上,，這是一個壞習(xí)慣，很容易導(dǎo)致芯片焊盤升高,、分層,、凹痕、PCB小白點(diǎn)等問題的處理,。因此,，焊接過程中不需要用力過大。為了保證貼片的加工質(zhì)量,，只有貼片加工電烙鐵的頂部與貼片有輕微接觸,。

      5、遷移焊接的實(shí)際操作不合理,。遷移焊接是指焊接材料先在鐵頭頂部焊接,，然后遷移到連接頭上。遷移焊接不合理會損壞鐵頭,，造成濕度差,。因此,，通常的遷移焊接方法應(yīng)該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間，錫線靠近烙鐵頭,，錫線融化時,，錫線移到正對面。把錫線放在墊片和釘子之間,。將電烙鐵放在錫線上,，錫線融化后移到另一側(cè)。

      6,、多余的變化或返工,。電子元件表面貼裝和焊接過程中的禁忌是返工。這種方法不僅不能提高貼片的質(zhì)量,，而且容易造成貼片金屬材料層破裂,、PCB分層、消耗多余時間甚至損壞,。因此,，沒有必要更改或修改修復(fù)過程。

      焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關(guān)鍵步驟,。因此,，在芯片加工過程中，要注意適度的焊接習(xí)慣,，防止貼片加工不合理,，危及芯片加工質(zhì)量。如果烙鐵頭的規(guī)格很大,，連接器會加熱得太快,，補(bǔ)片會燒焦。因此,，通常的遷移焊接方法應(yīng)該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間,，錫線靠近烙鐵頭，錫熔化時錫線移到正對面,。

      本公司主營項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝,。