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      焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關鍵步驟,。如果現階段發(fā)生大量泄漏，將損壞貼片加工線路板,，甚至損壞,。因此，在芯片加工過程中,，應注意適度的焊接習慣,，防止焊接不合理，損害芯片加工質量,。下面,，將解釋貼片加工中常見的焊接不良習慣。

      以下六點是電子元件表面貼裝過程中應注意的焊接不良習慣：

      1,、任意選擇電烙鐵的頂部,，不管大小如何。在貼片加工過程中,，選擇鐵頭的規(guī)格很重要,。如果烙鐵頭的規(guī)格太小，烙鐵頭的等待時間會增加,，焊接材料的流動性也不足,，導致點焊冷。如果烙鐵頭的規(guī)格很大,，連接器會加熱得太快,，補片會燒焦。因此,，烙鐵頭的尺寸應根據三個規(guī)范進行選擇：長度和外觀,、熱比和接觸面積大化，但略小于焊盤,。

      2,、焊劑操作錯誤。據統(tǒng)計,，許多員工習慣于在電子元件表面貼裝過程中使用過量的焊劑,。事實上，這并不能幫助你有一個好的點焊,，也會導致貼片加工焊孔,，很容易造成腐蝕,、電子轉移等問題。

      3,、加熱橋焊接不合理,。SMT貼片在加工中的焊接變形是為了避免焊接材料造成橋梁。如果加工操作不合理,，噴焊點或焊接材料流量將不夠,。因此，好的焊接習慣應該是將鐵頭放在焊盤和銷的中間,，錫絲靠近鐵頭,。錫熔化后，將錫絲移至另一側加工,，或將錫絲放入焊盤和銷的中間,，將鐵貼片加工放在錫絲上，錫熔化貼片加工后將錫絲移至另一側,。這樣既能制造出更好的點焊,，又能防止芯片加工。

      4,、電子元件表面貼裝時,，銷的焊接力過大。許多工作人員認為,，過大的力會促進焊膏的傳熱,，促進焊料的實際效果，因此在焊接過程中選擇下壓的方法,。事實上,，這是一個壞習慣，很容易導致芯片焊盤升高,、分層、凹痕,、PCB小白點等問題的處理,。因此，焊接過程中不需要用力過大,。為了保證貼片的加工質量,，只有貼片加工電烙鐵的頂部與貼片有輕微接觸。

      5,、遷移焊接的實際操作不合理,。遷移焊接是指焊接材料先在鐵頭頂部焊接，然后遷移到連接頭上,。遷移焊接不合理會損壞鐵頭,，造成濕度差,。因此，通常的遷移焊接方法應該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間,，錫線靠近烙鐵頭,，錫線融化時，錫線移到正對面,。把錫線放在墊片和釘子之間,。將電烙鐵放在錫線上，錫線融化后移到另一側,。

      6,、多余的變化或返工。電子元件表面貼裝和焊接過程中的禁忌是返工,。這種方法不僅不能提高貼片的質量,，而且容易造成貼片金屬材料層破裂、PCB分層,、消耗多余時間甚至損壞,。因此，沒有必要更改或修改修復過程,。

      焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關鍵步驟,。因此，在芯片加工過程中,，要注意適度的焊接習慣,，防止貼片加工不合理，危及芯片加工質量,。如果烙鐵頭的規(guī)格很大,，連接器會加熱得太快，補片會燒焦,。因此,，通常的遷移焊接方法應該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間，錫線靠近烙鐵頭,，錫熔化時錫線移到正對面,。

      本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。