SMT貼片加工中經常會用到的三種檢測工具 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2020/8/3 16:40:48 點擊:1780 |
SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,對于技術人員的要求非常嚴格,,并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題,,在這種情況下,我們就需要不斷進的檢測,,利用相關的工具和設備來進行反復的檢測,。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢?在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設備呢,?
![]() 第一,,MVI檢測辦法.這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對于技術人員的要求比較高,,就是我們經常說的人工目測,,用眼睛也可以看到一些技術上的問題。
第二,,AOI檢測方法,。這種檢測方法主要是用于生產線上,在生產線的很多地方都可以用到這種檢測,。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上,,我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方,這樣可以利用AOI及時發(fā)現問題和處理問題,。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關部分,,那么都需要及時的清理。
第三,,X-RAY檢測,。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測,。在SMT貼片加工中,很多電路上的焊點,,對于技術人員的要求非常大,比如說肉眼看不清楚的焊點,,或者是容易出現問題的焊點,,那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現空洞,,或者是焊點大小不一致的問題,,這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備,。 |
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