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      SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,，對于技術人員的要求非常嚴格，并且即便是經(jīng)驗豐富的技術人員也難免可能會出現(xiàn)問題，在這種情況下,，我們就需要不斷進的檢測,，利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢,？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設備呢,？

      第一，MVI檢測辦法．這其實是完全依靠經(jīng)驗的檢測方法,，對于技術人員的要求比較高,，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題,。

      第二,，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上,，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測,。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方,，這樣可以利用AOI及時發(fā)現(xiàn)問題和處理問題,。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關部分，那么都需要及時的清理,。

      第三,，X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現(xiàn)的問題進行檢測,。在SMT貼片加工中,，很多電路上的焊點，對于技術人員的要求非常大,，比如說肉眼看不清楚的焊點,，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了,。焊接過后容易出現(xiàn)空洞,，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了,。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備,。