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      FPT就是指一種PCBA技術,，根據(jù)該技術,，腳位間距在0.3到0.635毫米范疇內(nèi)的SMD和長短乘于總寬不超過1.6毫米*0.8毫米的SMC（電子元件表面貼裝）拼裝在PCB上,。電子計算機,，通訊和航天航空行業(yè)的電子器件技術的迅速發(fā)展使半導體材料IC的相對密度愈來愈高,，SMC愈來愈小,，SMD的腳位間距愈來愈窄,。到迄今為止,，腳位間距為0.635毫米和0.5毫米的QFP早已變成一種廣泛運用于工業(yè)生產(chǎn)和國防電子產(chǎn)品的通訊元器件,。

      SMC將向著小型和大空間的方位發(fā)展，而且早已發(fā)展到01005的規(guī)格型號,，SMD將向著小容積,，多腳位和密度高的發(fā)展趨勢。比如,，廣泛運用的BGA將變換為CSP,。FC的運用將愈來愈多。

      那樣做成的電子產(chǎn)品稱之為電子元件表面貼裝機器設備（SMD）,。在工業(yè)生產(chǎn)中,，它早已在非常大水平上替代了根據(jù)輸電線技術構造方法，將輸電線元器件安裝到電路板上的孔中,。這二種技術都能夠在同一塊電路板上應用,，埋孔技術用以不宜進行電子元件表面貼裝，如大型變壓器和排熱功率半導體,。根據(jù)選用SMT,，加工過程加速，但因為元器件微型化和更聚集的線路板封裝,，缺點的風險性也提升,。在這種標準下,，常見故障檢驗針對一切SMT生產(chǎn)制造全過程都尤為重要。SMT元器件一般低于其埋孔相匹配元器件,，因為它具備較小的導線或壓根沒有導線,。它很有可能具備多種類型的短腳位或腳位，平扁接觸點,，焊球引流矩陣（BGA）或元器件行為主體上的終端設備,。