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      電子元件表面貼裝技術(shù)常用元器件包含表面貼裝元件與表面貼裝器件。電子元件表面貼裝元件關(guān)鍵包含：矩形框貼片式元件、圓柱型貼片式元件,、復(fù)合型貼片式元件,、異型等貼片式元件。表面貼裝器件關(guān)鍵包含：二極管,、晶體三極管,、集成電路芯片等貼片式半導(dǎo)體器件。

      第一點(diǎn),，工作人員在開(kāi)展電子元件表面貼裝時(shí)要留意要配戴防靜電腕帶,。第二點(diǎn)，手工制作電焊焊接一般規(guī)定選用抗靜電恒溫烙鐵,，而且選用一般電烙鐵時(shí)務(wù)必接地裝置優(yōu)良,。第三點(diǎn)，內(nèi)置式元器件選用30W上下的電烙鐵,，針對(duì)有鉛的加工工藝一般電烙鐵溫度必須操縱在316℃土20℃,。針對(duì)無(wú)重金屬的加工工藝，一般電烙鐵溫度需操縱在372℃土20℃,。第四點(diǎn),，電子元件表面貼裝電焊焊接一般規(guī)定應(yīng)用較小直徑的錫線，典型性的在0.50-0.75mm,。第五點(diǎn),，先貼裝小元器件，后貼片大元器件,。

      電子元件表面貼裝電焊焊接步驟以下：首先我們要加小量助焊液在必須電焊焊接的部位,。次之應(yīng)用醫(yī)用鑷子捏住元器件，并置放在恰當(dāng)?shù)牟课簧?，?yīng)用電烙鐵先電焊焊接好頂角的2個(gè)腳位用于固定不動(dòng),。第三，置放1/2焊層長(zhǎng)短的焊錫絲在焊層上,，用清理的烙鐵頭電焊焊接,，隨后電焊焊接元器件的別的腳位，最終對(duì)此前焊上的2個(gè)腳位電焊焊接結(jié)構(gòu)加固,。第四,，引腳中間若有連焊，最先在連焊部位釋放助焊液,，應(yīng)用烙鐵頭順著管退的方位輕輕地往下帶焊接材料,；如焊接材料較多，可清理烙鐵頭后不斷實(shí)際操作,，必需時(shí)加上助焊液,。第五，依據(jù)IPC-A-610加工工藝規(guī)范查驗(yàn)。