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      SMT集成ic的加工構(gòu)件要除掉,，一般來說,，也不那么非常容易了。常常訓(xùn)練,，以便靈活運(yùn)用,，不然，假如強(qiáng)制拆裝,，非常容易毀壞SMT元器件,。自然，把握這種專業(yè)技能必須訓(xùn)練,。

      SMT貼片加工的拆裝與焊接方法以下：

      1,、針對(duì)腳數(shù)較少的SMT元器件,，如電阻器,、電容器、雙極和三極管,，最先在PCB板上的一個(gè)焊層上開展電鍍錫,，隨后右手用鑷子將元器件夾到安裝部位，并將其固定不動(dòng)在電路板上,，左手將焊層上的銷電焊焊接到外面的焊層上,。右手的鑷子能夠松掉，其他的腳可以用錫條替代電焊焊接,。這類元器件也非常容易拆裝,，要是元器件的兩邊與電烙鐵另外加溫，熔錫后輕輕地伸出即拆式,。

      2,、針對(duì)織數(shù)較多,、間隔較寬的SMT貼片加工時(shí)，選用相近的方式,。最先,，在焊層上開展電鍍錫，隨后用鑷子夾緊元器件在左邊電焊焊接一只腳,，隨后用錫條電焊焊接另一只腳,。用熱風(fēng)焊槍拆裝這種構(gòu)件一般更強(qiáng)。一方面,，手執(zhí)熱風(fēng)焊槍熔融焊接材料,，另一方面，在焊接材料熔融時(shí),，應(yīng)用鑷子等工裝夾具來清除部件,。

      3、針對(duì)相對(duì)密度高的構(gòu)件,，焊接方法相近,，即先焊一只腳，隨后用錫條焊其他的腳,。腳的總數(shù)大而聚集,，釘和墊的兩端對(duì)齊是重要。一般狀況下,，角上的焊層鑲上非常少的錫,，構(gòu)件用鑷子或手與焊層兩端對(duì)齊。銷的邊沿兩端對(duì)齊,。這種元器件被略微用勁壓在印刷線路板上,，焊層上相對(duì)的針角用電烙鐵電焊焊接。

      最終,，在SMT貼片加工時(shí)提議對(duì)高針相對(duì)密度構(gòu)件的關(guān)鍵拆裝是熱風(fēng)焊槍,，用鑷子捏住構(gòu)件，用熱風(fēng)焊槍往返吹掃全部銷,，熔融時(shí)將構(gòu)件提到,。假如必須拆下來的構(gòu)件，不可將吹向構(gòu)件管理中心,，時(shí)間應(yīng)盡量短,。拆下來構(gòu)件后，用電烙鐵清理墊片,。