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      SMT集成ic的加工構件要除掉,，一般來說,，也不那么非常容易了,。常常訓練,，以便靈活運用，不然,，假如強制拆裝,，非常容易毀壞SMT元器件,。自然,，把握這種專業(yè)技能必須訓練,。

      SMT貼片加工的拆裝與焊接方法以下：

      1,、針對腳數(shù)較少的SMT元器件,，如電阻器,、電容器,、雙極和三極管,，最先在PCB板上的一個焊層上開展電鍍錫,，隨后右手用鑷子將元器件夾到安裝部位,，并將其固定不動在電路板上,，左手將焊層上的銷電焊焊接到外面的焊層上。右手的鑷子能夠松掉,，其他的腳可以用錫條替代電焊焊接,。這類元器件也非常容易拆裝,，要是元器件的兩邊與電烙鐵另外加溫，熔錫后輕輕地伸出即拆式,。

      2,、針對織數(shù)較多,、間隔較寬的SMT貼片加工時,，選用相近的方式,。最先,，在焊層上開展電鍍錫，隨后用鑷子夾緊元器件在左邊電焊焊接一只腳,，隨后用錫條電焊焊接另一只腳,。用熱風焊槍拆裝這種構件一般更強。一方面,，手執(zhí)熱風焊槍熔融焊接材料,，另一方面,，在焊接材料熔融時,，應用鑷子等工裝夾具來清除部件,。

      3,、針對相對密度高的構件，焊接方法相近,，即先焊一只腳,，隨后用錫條焊其他的腳,。腳的總數(shù)大而聚集,，釘和墊的兩端對齊是重要,。一般狀況下,，角上的焊層鑲上非常少的錫，構件用鑷子或手與焊層兩端對齊,。銷的邊沿兩端對齊,。這種元器件被略微用勁壓在印刷線路板上，焊層上相對的針角用電烙鐵電焊焊接,。

      最終,，在SMT貼片加工時提議對高針相對密度構件的關鍵拆裝是熱風焊槍，用鑷子捏住構件,，用熱風焊槍往返吹掃全部銷,，熔融時將構件提到。假如必須拆下來的構件,，不可將吹向構件管理中心,，時間應盡量短。拆下來構件后,，用電烙鐵清理墊片,。