電子元件表面貼裝中所說的紅膠工藝是什么? |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2020/6/29 16:12:48 點擊:1894 |
SMT紅膠加工工藝是運用紅膠遇熱干固的特點,,根據(jù)印刷設備或自動點膠機,,添充在2個焊層的正中間,隨后根據(jù)貼片式,、回流焊爐進行干固電焊焊接,最終,,過波峰焊機時電子元件表面貼裝那面過波峰焊,,而且不用夾具進行電焊焊接的全過程。
(1)節(jié)約成本
SMT紅膠加工工藝有一個優(yōu)勢便是在過波峰焊機時,,能夠無需做夾具,,能夠降低做夾具的成本費。因此,,一些批量生產訂單信息的顧客,,以便節(jié)約成本,通常會規(guī)定PCBA加工廠家,,選用紅膠加工工藝,。紅膠加工工藝做為相對落后的焊接方法,PCBA制造廠一般不太想要選用紅膠加工工藝,,由于紅膠加工工藝必須考慮一些標準下才可以選用,,并且電焊焊接的品質沒有助焊膏焊接方法的好。
(2)電子器件較為大,、間隔夠寬
線路板在過波峰焊機時,,一般挑選電子元件表面貼裝那面過波峰焊,軟件的那一面在上邊,,假如電子元件表面貼裝的電子器件和間隔很小,,在過波峰焊上錫的情況下,會導致助焊膏連在一起,,進而造成短路故障,。因此,在應用紅膠加工工藝時,,要確保電子器件充足大,,間隔不適合過小。
現(xiàn)如今,,線路板拼裝貼裝相對密度愈來愈高,,電子器件也越來越愈來愈小,在這類狀況下,,SMT紅膠加工工藝已不太合適技術性發(fā)展趨勢的必須,,但SMT紅膠加工工藝成本低的優(yōu)勢,還是會受到一些顧客的鐘愛。
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