貼片加工的過程有哪些 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2016/7/13 20:00:12 點擊:3148 |
其實貼片加工的工藝是比較多的,,不同的工藝,,貼片的過程有很大的區(qū)別性,,那么下面我們就來詳細的了解一下各種貼片的加工的步驟,,
![]() 首先就應(yīng)該要來看下雙面混裝工藝,這種工藝師要兩面都需要貼片的,,第一步就是來料的檢查,,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進行點貼片,,B面需要固化,,然后就是翻板,,B面的工藝已經(jīng)完成,接下來就是PCB的A面插件,,A面波峰焊,,清洗,最后一道工序就是檢測,,如果合格直接包裝,,如果不合格進行返修,在整個過程當中一定要注意事先進行貼,,然后再進行擦,,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。
另外一種就是雙面的組合工藝,,這種工藝可能用的比較多,整個過程第一步還是來料檢測,,第二步就是PCB的b面的操作的,,B面進行點貼片,然后進一步的貼片,,接著就是固化,,然后就是a面的操作了,焊接,,清洗以及翻版的,。相對于雙面混裝的工藝而言,整個過程是比較簡單的,,這種工藝針對兩面都需要貼裝,。
相對而言比較簡單一點的工藝就是單面組裝的工藝,這種工藝只需要進行一面操作就可以了,,首先還是來料檢查,,第二步就是絲印焊膏,接著就是直接貼面,,將局部進行烘干,,然后進行焊接,最后要清洗,,還需要進一步的檢測,,如果檢測不合格,那么需要進一步的找到原因進行返修,。無錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產(chǎn)的產(chǎn)品都有良好的售后作為保證,,客戶發(fā)現(xiàn)問題后可以及時聯(lián)系,做相關(guān)調(diào)試或者更換,。
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