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    電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢,？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板,。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高,，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）,?！?nbsp;

    其次是要注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工藝的刮刀將錫膏漏印到PCB板的焊盤上,，為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機）或手動絲印臺,，刮刀（不銹鋼或橡膠）,，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的最前端?！?nbsp;

   第三個我們再加工時要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機（自動、半自動或手動）,，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機的后面。

   首先是電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化,，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,。所用設(shè)備為回流焊機（全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機的后面,。

   其次是電子元件表面貼裝的清洗工藝：清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗,。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗,，位置可以不固定，可以在線,，也可不在線,。

   第三是，電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀（ICT）,、飛針測試儀,、自動光學(xué)檢測儀（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方,。第四是，返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。