電子元件表面貼裝加工時(shí)需注意的事項(xiàng) |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2016/2/20 9:07:09 點(diǎn)擊:3274 |
電子元件表面貼裝加工時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)呢,?我們來(lái)為大家簡(jiǎn)要介紹下:首先要注意模板的問(wèn)題:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱(chēng)蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,,適用于小批量,、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高,、價(jià)格高,,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm),?!?nbsp; 其次是要注意下漏印:漏印的作用式是使用漏印工藝的刮刀將錫膏漏印到PCB板的焊盤(pán)上,,為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái),,刮刀(不銹鋼或橡膠),,位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的最前端?!?nbsp; 第三個(gè)我們?cè)偌庸r(shí)要注意的是貼裝工藝:貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)),,真空吸筆或?qū)S描囎?,位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 首先是電子元件表面貼裝的回流焊接工藝:它的作用是將焊錫膏熔化,,使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,。所用設(shè)備為回流焊機(jī)(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。 其次是電子元件表面貼裝的清洗工藝:清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗,。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專(zhuān)用清洗液清洗,位置可以不固定,,可以在線,,也可不在線。 第三是,,電子元件表面貼裝的檢測(cè)工藝:檢測(cè)工藝的作用是對(duì)貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測(cè)試儀(ICT),、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI),、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要置在生產(chǎn)線合適的地方,。第四是,,返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無(wú)損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。 |
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