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     晟友電子科技公司進行貼片加工的時候一般都采用SMT工藝,。那么貼片加工為何要采用SMT工藝呢,？其中的原因有哪些呢？晟友電子科技為您總結(jié)了以下有五條原因,。第一條,，電子元器件的發(fā)展、集成電路——IC的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多范圍多元化使用致使很多企業(yè)都普遍采納了SMT技術(shù)作為貼片加工的重要手段,；第二條,，近年來，電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，原先穿孔插件的技術(shù)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)今的要求,；第三條，電子科技革命勢在必行,，我們的產(chǎn)品都要符合國際潮流,，與國際接軌。第四條,，SMT貼片加工在電子產(chǎn)品加工上使其功能更加完整,。目前采用的集成電路——IC已經(jīng)沒有穿孔插件，特別是大規(guī)模,、高集成IC不得不采用表面貼裝技術(shù),；第五條：產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動化,、生產(chǎn)企業(yè)為提高自身競爭力,、滿足客戶需求，大力提高產(chǎn)品質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本,。

貼片加工結(jié)合微電子技術(shù),、全密封封裝技術(shù)和傳感器技術(shù)。生產(chǎn)中使用的環(huán)氧樹脂廣泛運用到了混合微電子和全密封封裝技術(shù)中,。主要因為這些系統(tǒng)有一個環(huán)繞電子電路的盒形封裝,。這樣封裝能夠保護電子電路，防止對元器件與接合材料的損傷,。自從貼片加工誕生,，鉛錫結(jié)合已經(jīng)是電子行業(yè)連接的主要方法?，F(xiàn)在，在日本,、歐洲和北美正在實施法律來減少鉛在制造中的使用,。伴隨著在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中以增加的功能向更加小型化的推進，已經(jīng)使得制造商尋找傳統(tǒng)焊接工藝的替代者,。

     貼片加工的變革是改變行業(yè)技術(shù)和工業(yè)實踐的一種探索,。幾十年來，電子焊接工藝已經(jīng)成為可靠的和有效的貼片加工工藝,。人們不斷開發(fā)出適應(yīng)市場需要的工藝,，根據(jù)焊錫特性，如溫度與電氣特性以及機械焊接點強度等特性,，開發(fā)出焊接新材料,；同時，也去除了不良因素,，如溶劑清洗和溶劑氣體外排,。在過去二十年里，膠劑制造商在打破焊接瓶頸中取得很大進展,。