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何謂貼片加工元器件的移位呢,？貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆。如果在進(jìn)入回流焊前未能檢出有此問(wèn)題將導(dǎo)致更多的問(wèn)題出現(xiàn)元件移位的主要原因有以下幾個(gè)方面：

第一點(diǎn)原因,，是錫膏本身的粘性不符合加工標(biāo)準(zhǔn),，在元器件搬運(yùn)過(guò)程中發(fā)生振蕩等因素而造成的無(wú)件移位,。第二點(diǎn)原因，是錫膏本身已經(jīng)超出了使用期限,，其中的助焊劑已經(jīng)發(fā)生變質(zhì),。第三點(diǎn)原因，是貼片加工時(shí),，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好,，造成壓力不夠；或是貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件位置安放不合理,。第四點(diǎn)原因,，是在印刷、貼片加工后的搬運(yùn)過(guò)程中發(fā)生振動(dòng),；或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位,。第五點(diǎn)原因，是焊膏中焊劑含量太高,，在回流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位,。