貼片加工工藝中焊劑的分析介紹,! |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2024/8/9 13:54:28 點(diǎn)擊:309 |
在進(jìn)行貼片加工與電焊焊接作業(yè)時(shí),,對電焊焊接所用的金屬材料及其表面實(shí)施凈化處理是至關(guān)重要的環(huán)節(jié),。特別是在貼片機(jī)的芯片處理過程中,,焊劑作為輔助元器件與貼片原材料的結(jié)合媒介,扮演著不可或缺的角色,。
一,、貼片加工焊劑的核心組分剖析:
焊劑在貼片技術(shù)中,主要分為松香類與非松香類兩大類別,,它們?nèi)诤狭朔栏g涂料,、活化劑、成膜劑等多種有機(jī)溶劑,。此外,,還添加了脫硫劑、表面活化劑,、觸變性劑及消光劑等輔助成分,,以優(yōu)化焊接性能。
松香:作為天然焊劑的佼佼者,,松香因其主要成分松香酸的獨(dú)特性質(zhì)而備受青睞,。松香酸在較低溫度下即可軟化,并在170-175℃時(shí)達(dá)到合適活化狀態(tài),,其活化效果隨溫度上升而顯著增強(qiáng),,為貼片加工提供了關(guān)鍵的輔助作用。
表面活性劑:作為一種強(qiáng)效的清潔劑,,表面活性劑占焊劑總成分的1%-5%,,能夠有效去除焊接材料與焊接件表面的雜質(zhì),。其種類廣泛,,包括有機(jī)化學(xué)胺、氨類化合物,、有機(jī)物及其鹽類,,以及鹵化有機(jī)物等。
成膜劑:市面上常見的成膜劑主要分為鉻綠系列與防腐蝕涂料及有機(jī)化合物兩大類。它們的主要作用是保護(hù)焊點(diǎn)及基材,,增強(qiáng)耐蝕性與絕緣性能,,確保焊接質(zhì)量的長期穩(wěn)定。
有機(jī)溶劑:以乙酸乙酯,、丙酮等為代表,,這些溶劑有助于溶解焊劑中的固態(tài)或液態(tài)成分,調(diào)節(jié)其密度,、粘度,、流動(dòng)性及熱穩(wěn)定性,同時(shí)提升焊劑的防護(hù)性能,。
二,、貼片加工焊劑的功能闡述:
焊劑在貼片加工中主要承擔(dān)著維持焊材表面張力、提升焊材熱穩(wěn)定性,、潤滑性及焊接性能的重任,,確保焊接過程的順利進(jìn)行。
三,、SMT處理芯片中焊劑的性能特點(diǎn)概覽:
卓越的熱穩(wěn)定性:焊劑需具備良好的耐熱性,,其熱穩(wěn)定性溫度應(yīng)不低于100℃,以應(yīng)對高溫焊接環(huán)境的挑戰(zhàn),。
精準(zhǔn)的時(shí)效控制:焊劑應(yīng)在焊接材料熔化前即開始發(fā)揮其作用,,且在焊接過程中保持適度的有效范圍,有效去除氧化膜,、保持焊接材料表面凝聚力,、提升熱穩(wěn)定性,同時(shí)避免過度反應(yīng),。
環(huán)保與易處理性:焊后殘余物應(yīng)無腐蝕性且易于清洗,,不得析出有害物質(zhì)。同時(shí),,需滿足電子行業(yè)對水溶性電阻器,、接地電阻的嚴(yán)格要求,如防吸濕,、防模貝污染,,并保持穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì),便于長期儲存,。
本公司主營項(xiàng)目:貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝,。 |
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