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      所謂SMT貼片加工,，其實(shí)就是一種表面的組裝技術(shù)。這種組裝技術(shù)在新一代的電子科技中應(yīng)用非常多。主要是用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和制作當(dāng)中,，尤其是針對(duì)于小型化電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 非常重要。貼片加工的整個(gè)流程所設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)非常多,，下面我們就來(lái)看一下整個(gè)的加工流程可能涉及到哪些方面呢,？又有哪些具體的要求呢？

      一,，PCB和烘烤記憶 

      一般來(lái)說(shuō),，SMT貼片加工的PCB工藝最多不能超過(guò)三個(gè)月，并且要保證在沒(méi)有任何潮濕的情況下進(jìn)行烘烤，如果在沒(méi)有超過(guò)三個(gè)月期限的情況下,，一般來(lái)說(shuō)是不需要烘烤的,，而如果超過(guò)了三個(gè)月期限，整個(gè)的烘烤時(shí)間就需要延長(zhǎng)四個(gè)小時(shí),。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下,，如果需要進(jìn)行封裝的話，就必須要在烘烤24小時(shí)之后盡快封裝,。全新散包至少要烘烤八小時(shí),，如果是舊的或者是拆料機(jī)，則需烘烤的時(shí)間延長(zhǎng)一些,，一般控制在三天左右,，溫度可以在100度以上，110度以下,。

      二,，貼片的工藝

      現(xiàn)如今貼片的工藝也比較多，主要包括紅膠工藝,，有鉛工藝和無(wú)鉛工藝,。用戶在使用的時(shí)候，需要根據(jù)不同的狀況來(lái)采用不同的工藝和技巧,。

      三,，各裝配為好元器件的類型也要有所標(biāo)記。

      我們要選擇復(fù)合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表,，這樣才能夠?qū)①N裝好的元器件完整保存下來(lái),。對(duì)于一般的元器件貼片長(zhǎng)度應(yīng)該小于0.2mm，而對(duì)于精度要求更高的貼片工藝則要求小于0.1mm,，這在SMT貼片加工也是非常關(guān)鍵的,。