SMT貼片加工時(shí)為何會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2021/10/11 16:07:31 點(diǎn)擊:951 |
現(xiàn)如今的SMT貼片加工工藝,也是成為當(dāng)前各大領(lǐng)域中會(huì)應(yīng)用的一項(xiàng)工藝,,而且在加工的過(guò)程中還會(huì)使用到不同的焊接技術(shù),但是也有廠家會(huì)發(fā)現(xiàn),,自己在加工的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)一些質(zhì)量問(wèn)題,這是為何呢,,要如何進(jìn)行解決呢,。
一,、阻焊膜的厚度比較大
因?yàn)?b>SMT貼片加工中,,是需要使用到阻焊膜的,,如果說(shuō)阻焊膜在厚度上比較大的話,,甚至整體的一個(gè)厚度超過(guò)了阻焊膜的厚度,也是很容易出現(xiàn)失效的情況,,所以在這樣的情況下,,就要注意選擇使用全新的一種焊接形式,,并且能直接采用其中的吊橋設(shè)計(jì),進(jìn)而能重新焊接,重新進(jìn)行加工,。
二、加工的配件符合要求
如果說(shuō)在加工的過(guò)程中,,其中加工的配件在尺寸方面不合適,那么焊盤(pán)的表面就會(huì)出現(xiàn)一些污染情況,,這樣就會(huì)導(dǎo)致焊料球出現(xiàn)問(wèn)題,這些都是屬于SMT貼片加工中容易出現(xiàn)的一些焊接問(wèn)題,,所以要注意選擇合適的配件,,尤其是關(guān)注一下尺寸方面的問(wèn)題,,只有這樣才能確保正常的焊接,也能避免出現(xiàn)其他問(wèn)題,。
如果在SMT貼片加工中,出現(xiàn)了一些質(zhì)量缺陷等問(wèn)題,,還是應(yīng)該了解具體的原因是什么,畢竟在加工的過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣的情況,,在加工之前需要做好充分的檢查,,關(guān)注下是否存在其他問(wèn)題,,要及時(shí)的進(jìn)行調(diào)整,只有這樣才能減少質(zhì)量問(wèn)題的出現(xiàn),,也能通過(guò)這些工藝完成產(chǎn)品加工。 |
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