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      在貼片加工中,，通常采用沖切、鉆,、剪,、銑、鋸等加工方法,，根據(jù)加工要求,，貼片加工主要有外形加工和孔加工兩大類，詳細內(nèi)容如下：

      1,、外形加工有毛坯加工和精加工,。

      坯料加工通常使用剪鋸法。采用剪切,、鋸切,、沖切和銑削等方法，對貼片成品進行外形加工,。切削和鋸削成本低,，適合多品種、小批量,、精度要求低的切削加工,，切削方法是大批量生產(chǎn)中經(jīng)濟的機械加工方法，適合精度要求不高,、元件安裝密度不高的單面印刷板,，以及某些形狀精度要求不高的雙面和多層電路板,。

      2、孔的加工方法有沖法和鉆法,，異形孔的加工方法有沖法,、銑法和排鉆法等。

      打孔加工需要打孔模具來保證,，由于打孔成本較高,，一次性投入較大，因此一般只需打孔,，對孔徑精度要求不高,，不需要大批量單板金屬化孔，手工打孔一般適合精度不高,、品種多,、批量小的線路板貼片加工。這些孔的加工精度高,，適用于大多數(shù)線路板的貼片加工,，能加工0.1mm以上孔徑的小孔，但數(shù)控鉆孔的設備和加工成本較高,。

      上述就是對貼片加工加工步驟的概述,，實際上，在加工過程中,，加工廠往往是出于追求經(jīng)濟效益的目的,，會綜合考慮電路板加工的質量，選擇合適的加工方法,。