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在SMT貼片加工中,，高針密度構(gòu)件的主要拆卸建議是熱風(fēng)槍,，用鑷子夾住構(gòu)件，用熱風(fēng)槍來回吹掃所有元器件,，熔化時(shí)提升構(gòu)件,。如需拆卸零件，請(qǐng)勿吹至零件中心,，時(shí)間應(yīng)盡可能短,。拆卸零件后，用烙鐵清洗墊片,。

1.針對(duì)SMT貼片加工中腳數(shù)較少的SMT元器件,，如電阻器、電容器,、雙極和三極管,，起先在印刷線路板上的焊層上鍍錫，隨后右手用醫(yī)用鑷子將元器件夾在安裝部位,，并將其固定不動(dòng)在電路板上,，左手將焊層上鍍錫，左手鑷子可以松開,，剩下的可以用錫絲代替焊接。這種零件也很容易拆卸,。只要零件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱,，熔化錫輕輕抬起即可拆卸。

2.針數(shù)多,，間隔寬的SMT貼片加工芯片部件采用類似的處理方法,。先在焊盤上鍍錫,，再用鑷子將元件夾在左邊焊一只腳,，再用錫絲焊另一只腳,。盡量用熱風(fēng)槍把這些零件拆下來。另一方面,，手持式熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面,，焊料熔化時(shí),，用鑷子等夾具清除零件。

3.對(duì)于密度高的SMT貼片加工零件,，焊接工藝相似。首先,，焊接腳,，用線焊接剩下的腳。腳的數(shù)量大而密集,，釘子和墊子的對(duì)齊很重要。通常,，角焊盤鍍少量錫,，零件用鑷子或手與焊盤對(duì)齊，邊緣對(duì)齊,。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳用烙鐵焊接,。