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      空焊是SMT貼片加工中普遍的缺點(diǎn),。有時(shí)候在電焊焊接后，前后左右尼龍帶好像被電焊焊接在一起,，但事實(shí)上他們沒(méi)有做到融為一體的效果,。焊接面的抗壓強(qiáng)度很低。焊接在生產(chǎn)流水線(xiàn)需要?dú)v經(jīng)各種各樣繁雜的加工過(guò)程,，尤其是高溫電爐區(qū)和髙壓支撐力校直區(qū),。因而，空焊的焊接在生產(chǎn)流水線(xiàn)很容易導(dǎo)致緞帶事故,，給生產(chǎn)流水線(xiàn)的正常運(yùn)作產(chǎn)生很大危害,。

      1、SMT貼片加工焊層設(shè)計(jì)有缺陷,。焊層上埋孔的存有是印刷線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵缺點(diǎn),。除非是肯定需要，不然不可應(yīng)用,。埋孔將造成焊接材料損害和焊接材料緊缺,。焊層間隔和面積也需要規(guī)范配對(duì)，不然設(shè)計(jì)方案應(yīng)盡早調(diào)整,。

      2,、SMT貼片加工時(shí)，印刷線(xiàn)路板有空氣氧化狀況,，即焊接板沒(méi)亮,。倘若有空氣氧化，橡皮能夠用于除去空氣氧化層，使其亮光再次出現(xiàn),。印刷線(xiàn)路板返潮,，能夠在烘干箱中干躁。印刷線(xiàn)路板被油漬,、汗垢等環(huán)境污染,。這時(shí)候，應(yīng)當(dāng)用工業(yè)乙醇清理它,。

      3,、SMT貼片加工時(shí)，針對(duì)印著焊錫膏的印刷線(xiàn)路板,，焊錫膏被刮擦,，降低了有關(guān)焊層上焊錫膏的總數(shù)，使焊接材料不夠,，應(yīng)當(dāng)立即填補(bǔ),。填充方式能夠由強(qiáng)力膠調(diào)節(jié)器或竹簽子構(gòu)成。

      4,、SMT貼片加工品質(zhì)差,、空氣氧化和形變，是導(dǎo)致空焊的普遍緣故,。

      SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：裝配相對(duì)密度高,，體積小，重量輕,，貼片零件的體積和凈重只有傳統(tǒng)式零件的十分之一上下,。一般而言，選擇表面貼片技術(shù)后,，電子器件的體積減少40%~60%,，凈重減少60%~80%?？尚判愿?，抗震動(dòng)工作能力強(qiáng)。點(diǎn)焊不合格率低,。頻率高特點(diǎn)好,。降低了磁感應(yīng)和頻射影響。便于完成自動(dòng)化技術(shù),，提升生產(chǎn)率,。成本費(fèi)減少30%-50%。節(jié)約原材料,、電力能源,、機(jī)器設(shè)備,、人力資源、時(shí)間等,。