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    電子元件表面貼裝區(qū)別于THT的主要優(yōu)勢有哪些,?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2020/8/6 16:08:40  點(diǎn)擊:1940
          所謂的電子元件表面貼裝,,就是把具備相關(guān)特點(diǎn)的小型的元器件用最簡單的方法直接放置在印制板的表面,,然后再利用貼裝技術(shù)將其焊接起來,。這樣就形成了一個(gè)最簡單且有效的電子部件的組裝方法,。這種方式主要是區(qū)別于之前的THT組裝,。那么到底兩者有哪些區(qū)別呢,?

          首先是體現(xiàn)在安裝焊接方式的區(qū)別,。之前我們采用的THT組裝,,這種組裝主要是作用于電子版的兩側(cè),,也就是在兩側(cè)進(jìn)行元器件和焊點(diǎn)的檢測。而現(xiàn)在所采用的電子元件表面貼裝則是在電子版的同一個(gè)表面上,,不再是兩側(cè)的檢測,,而是全部集中在同一面上的檢測了。另外通孔的大小也比較復(fù)雜,,通孔的會(huì)連接到導(dǎo)線,,但是由于導(dǎo)線比較少了,那么通孔也會(huì)相對來說比較小,,但是非常精致,。這樣一來,其實(shí)電路板上的操作就比較多了,,裝配的密度和嚴(yán)謹(jǐn)性要求都非常大,。

          其次,采用電子元件表面貼裝的優(yōu)勢非常大,。主要是體現(xiàn)在高科技的緊密微型化操作,,高傳輸速度,和高頻操作速度上,。從微型化操作上來看,,其實(shí)每一個(gè)幾何形狀所具有的電子器件要求都比較大,可能穿孔會(huì)比較小,。甚至可以縮小到60%左右,,孔距小了,那么自然重量也會(huì)減輕很多了。另外傳輸速度變快了,,其實(shí)就代表結(jié)構(gòu)性更嚴(yán)謹(jǐn),,組裝的密度也會(huì)加強(qiáng)。我們需要用到至少20個(gè)焊點(diǎn)的操作,,在鏈接線路上,,延遲性比較小,信號加強(qiáng)了,。技術(shù)人員可以快速發(fā)現(xiàn)這些信號的區(qū)別,,同時(shí)提高電力版的耐震動(dòng)和耐沖擊能力。
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